高德代理招商AMD的Radeon RX 6600 XT显卡即将发布

高德平台代理招商部联系41772 距离8月11日已经没多长时间了,很快游戏玩家就能看到AMD的Radeon RX 6600 XT显卡了,高德主管41772竞争对手是与今年初推出的英伟达GeForce RTX 3060 12GB显卡。据VideoCardz报道,目前已确定Radeon RX 6600 XT的官方零售价,以及具体的一些参数。 AMD Radeon RX 6600 XT将配备完整的Navi 23核心,也就是Navi 23 XT,拥有2048个流处理器,显存位宽是128位,显存为8GB的GDDR6,有32MB的Infinity Cache。高德主管41772基础频率为2359 MHz,加速频率为2589 MHz,配置了单个8Pin外接电源,典型板卡功耗为160W。Radeon RX 6600 XT仅通过AIB发售,不会有公版。AMD承诺Radeon RX 6600 XT会在8月11日上市,官方建议零售价为379美元。 此前曾有泄露的Radeon RX 6600 XT公版渲染图,不少用户对高德主管41772Mini-ITX规格设计情有独钟。不过没有公版也不需要失望,AIB厂商不但有双风扇和三风扇的型号,高德指定招商41772会有Mini-ITX规格的产品。AMD官方表示,Radeon RX 6600 XT比RDNA架构的上一代显卡快了1.4到1.7倍。传闻即将举行的Chinajoy上,Radeon RX 6600 XT也会露面。

高德代理招商对标AMD的线程撕裂者Pro系列 Intel发布全新10nm 38核心!

高德平台代理招商部联系41772 Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。 至强W-3300系列全线支持64条PCIe 4.0通道、八通道DDR4-3200 ECC内存(最大4TB LRDIMM)、AVX-512指令集、RAS、DLBoost深度学习加速,可搭配傲腾SSD P5800X。 接口同样是LGA4189,主板芯片组升级为C21A,支持Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4、20条PCIe 3.0。 旗舰型号至强W-3375,38核心76线程(物理屏蔽了2个核心),三级缓存57MB(平均每核心1.5MB),基准频率2.5GHz,全核睿频最高3.3GHz,单核睿频最高4.0GHz,热设计功耗270W,定价4499美元,约合人民币2.90万元。 主推型号是32核心64线程的至强W-3365,三级缓存48MB,基准频率2.7GHz,全核睿频3.5GHz,单核睿频4.0GHz,热设计功耗也是270W,定价3499美元,约合人民币2.26万元。 Intel宣称,它对比Skylake架构、28核心的至强W-3175X,CineBench R23多核性能领先最多45%,AutoDek Maya渲染性能领先最多26%,Premiere Pro视频编辑编码性能领先最多20%。 对比同样32核心的AMD线程撕裂者PRO 3975WX,能源油气负载领先最多47%,产品开发负载领先最多27%,一般应用负载领先最多10%。 但是,线程撕裂者PRO 3975WX的价格仅为2749美元(国行20079元),便宜多达21%,而且人家高德指定招商41772有64核心的老大哥线程撕裂者PRO 3995WX。 剩余三款型号,至强W-3345 24核心,频率3.0/3.7/4.0GHz,L3 36MB,TDP 250W,2499美元。 至强W-3335 16核心,频率3.4/3.7/4.0GHz,L3 24MB,TPD 250W,1299美元。 至强W-3323 12核心,频率3.5/3.7/3.9GHz(唯一加速不到4GHz),L3 21MB(每核心1.75MB),TDP 220W,949美元。

高德代理招商联发科官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片

高德平台代理招商部联系41772 近日,联发科正式公布了第二季度财报,高德主管41772中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。 除了这些亮眼的业绩之外,联发科高德指定招商41772公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。 根据知名爆料博主的最新消息,这款天玑2000将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市,抢先骁龙895推向市场,高德主管41772性能也会硬刚高通旗舰芯片。 根据联发科自己透露,该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心,结合此前消息,天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。 得益于诸多全新技术的应用,新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。 近期,联发科就发布了全球首款可定制SoC,高德主管41772基于天玑1200打造,在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制,能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片,将会为手机市场带来更多的差异化产品。 预计,联发科未来高德指定招商41772会将定制化芯片的方案延续到更多产品上,为手机行业带来更多选择,值得期待。

高德代理招商iOS15测试版通过Face ID调用个人证件

高德平台代理招商部联系41772 FaceID在此前iPhoneX上已投入使用了,除了解锁等基本功能外,高德指定招商41772支持消费验证,十分的便捷。据外媒AppleInsider的消息,在对最新的iOS15测试版的代码进行探索后发现,苹果正在利用FaceID为高德主管41772钱包App扩大使用场景,通过为高德主管41772即将推出的数字证件功能开发一个安全系统,让钱包APP能绑定政府颁发的个人证件,比如驾驶证、身份证等。该安全系统基于FaceID开发,同时也意味着近几年指纹识别将不会回归到新的iPhone系列上。 在iOS15与该功能有关的代码中,已完全展现了该功能的过程。当用户有意添加自己的证件将会被引导到面部验证环节,该功能与设置FaceID十分相似,除了要旋转头部点头之外,验证时高德指定招商41772要求用户侧目、闭眼、扬眉、张嘴或者微笑等等。 WWDC2021上,苹果宣布了钱包APP对政府证件的支持,该功能将首先在美国推出,它将证件上的证件类别、姓名、性别、出生日期、个人肖像等信息存储在iPhone内的加密位置,以便日后随时调用。当然,访问个人证件信息受到FaceID或密码的保护,也许这能减轻现在人们对身份信息盗用的担忧。 目前,推出数字身份证的国家和地区并不多,但是都并不反对这项技术,部分地区已经在试用阶段了。目前并没有更多有关该功能的消息,是否会在今年秋天iOS15系统首次亮相时准备就绪也是个未知数。苹果曾在今年6月表示,美国运输安全管理局已参与合作并开始适配通过FaceID调用个人证件信息,以促进在机场使用该便捷的功能。自数字交易开始成为未来交易趋势时,苹果该项功能是否能有助于个人证件的完全电子化呢?我们拭目以待。

高德代理招商JEDEC固态技术协会发布JESD209-5B新标准

高德平台代理招商部联系41772 作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”(LPDDR5)DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。作为针对 LPDDR5 标准的更新,高德主管41772专注于性能、功耗和灵活性的改进,以及新增可选的 LPDDR5X 扩展规范。 无论是 LPDDR5、高德指定招商41772是 LPDDR5X,都旨在显著提升各项用户的内存速率和能效,涵盖 5G 智能机等移动设备、以及人工智能(AI)应用程序。 据悉,JESD209-5B 标准由 JEDEC 的 JC-42.6 低功耗存储器小组委员会牵头制定。而有关 LPDDR5X 的更新,则主要包括如下几点: ● 速率扩展至 8533 Mbps(上一版本为 6400 Mbps); ● 通过 TX / RX 收发均衡来提升信号完整性; ● 通过新的自适应刷新管理功能来提升可靠性。 作为一个 JESD209-5B 新标准中的一个可选扩展,LPDDR5X 组件旨在提供更高的带宽和简化的架构,以支持增强的 5G 通信性能。 可以说它专为从汽车到分辨率增强(AR)/ 虚拟现实(VR)、以及 AI 边缘计算应用而设计。JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示: 作为近期进展最快的概念标准实现之一,LPDDR5x 不仅被智能手机市场寄予厚望,优化的解决方案,高德指定招商41772将极大地提升带宽标准,进而推动向全球更广泛的消费者提供…Read moreRead more

高德代理招商91Mobile再次曝光了Galaxy A52s信息

高德平台代理招商部联系41772 在日前现身 GeekBench 跑分库之后,外媒 91Mobile 再次曝光了 Galaxy A52s 的售价信息。报道中引用了知名爆料人士 Ishan Agarwal 透露的信息,表示该机即将登陆欧洲市场,128GB 在欧洲市场的售价为 449 欧元(约合 3445.23 元)。虽然目前仍没有准确的时间,但应该会在今年年底之前发布。 根据此前 GeekBench 跑分库透露的信息,Galaxy A52s 型号为“SM-A528B”。该机运行基于 Android 11 的 OneUI 3.1 系统,配备 8GB 的内存。这款手机据说由高通骁龙778G提供动力,这是对Galaxy A52 5G上的骁龙750的一种升级。该芯片组将与Adreno 642L GPU搭配。三星Galaxy A52s在单核方面成功获得770分,在多核部分获得2804分。

高德代理招商Exceria Pro和Exceria G2系列M.2 NVMe固态硬盘发布

高德平台代理招商部联系41772 全球存储解决方案领导者之一的铠侠(Kioxia)公司,今日宣布了面向主流消费级 / DIY 爱好者的 Exceria Pro 和 Exceria G2 系列 M.2 NVMe 固态硬盘。按照计划,铠侠将于 7 月 30 ~ 8 月 2 日在上海举办的中国数字娱乐博览会(Chinajoy)上,展示正在开发中的参考样品。 首先介绍 Exceria Pro 系列,高德主管41772采用了新一代 PCIe 4.0 x4 主控,专为要求苛刻的 PC 环境而打造。 与此前采用 PCIe 3.0 x4 接口的 Exceria Plus 系列产品相比,Exceria Pro 可轻松实现翻倍的数据传输性能。 对于内容创作者、游戏玩家、以及专业人士来说,Exceria Pro 系列 M.2 NVMeSSD将带来极致的体验。 高德主管41772次,铠侠刷新了面向主流消费级市场的 Exceria G2 固态硬盘产品线,可知高德主管41772带来了性能与容量的双重提升。 如果你寻求经济实惠的 M.2 NVMe SSD,Exceria…Read moreRead more

高德代理招商ADATA宣布新一代112层堆叠式BiCS5 3D NAND SSD产品线

高德平台代理招商部联系41772 作为工业级 DRAM 模组与 NAND 闪存产品的领先制造商之一,威刚科技(ADATA)于今日宣布了新一代 112 层堆叠式 BiCS5 3D NAND SSD 产品线。除了更高的容量和性能的重大飞跃,该系列产品高德指定招商41772致力于为 5G、物联网、人工智能、网络通讯、服务器、以及高德主管41772它类型的应用场景提供支持。 GSA 报道称,截止 2021 年 5 月,已有 70 个市场区域的 169 家运营商提供了 5G 服务。 随着 5G 的日渐普及,智能物流、远程医疗、自动驾驶、安防监控等应用也将迎来蓬勃的发展。 而先进的 3D NAND 技术,则有助于提供可靠、耐用、稳定、且高效的存储产品,以支撑大量关键数据的快速处理。 至于威刚的新一代工业级 BICS5SSD产品线,预计将于今年 9 月开始样品交付,并于 2021 年 4 季度开始量产。 具体说来是,为满足客户对成本、性能和兼容性的期望,威刚为 BiCS5 系列 SSD 选用了西数与铠侠开发的 112 层 3D TLC 闪存。 外形规格方面,高德主管41772提供了 2.5 英寸 SATA、M.2…Read moreRead more

高德代理招商Instinct MI200 Aldebaran计算卡:AMD宣布已出货

高德平台代理招商部联系41772 在公布 2 季度财报的同时,AMD 也披露就有 CDNA 2 架构的下一代 Instinct Alderbaran 计算卡已经开始出货。该公司在 PPT 底部指出,作为 Instinct MI100 Arcturus 的继任者,Instinct MI200 Alderbaran 计算卡已经交付到早期客户的手上。 据悉,AMDCDNA 2 架构旨在为 Instinct 高性能计算(HPC)加速卡提供支撑。 规格方面,可知 AMD 让 Instinct MI200 Aldebaran 率先用上了多芯片(MCM)GPU 核心设计,为客户提供了高达 256 个计算单元(CU)和 128GB 的 HBM2E 缓存。 作为首款用上 MCM GPU 设计的芯片,Instinct MI200 将与英特尔7nm Ponte Vecchio 和英伟达 Ampere 新品展开直接竞争。 值得一提的是,英特尔与英伟达也在积极为下一代 HPC 加速卡采用 MCM 多芯片设计方案,预计…Read moreRead more

高德代理招商SMART Modula宣布工业级DDR5内存

高德平台代理招商部联系41772 作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。这些新 DRAM 模组结合了先进的 DDR5 技术,以及 SMART Modular 独特且严格的测试流程,使之能够在工业级的 -40℃ 到 +85℃ 温度范围下可靠运行。 测试期间,SMART Modular 将使用定制的流程和专用的老化设备,以剔除那些可能在温度压力下失效的不可靠 DRAM 模组,并达成业内最低的 DPPM 缺陷率。 具体说来是,该系列工业级 DDR5 内存模组将在高速下完成 100% 系统测试。从 -40℃ 的极低温度启动开始,逐渐升温到 +85℃ 的操作环境。 借助高度定制的测试套件,SMART Modular 将能够在完整的温度循环区间内,对 DARM 中的所有单元展开充分的压力测试。 SMART Modular 产品营销总监 Arthur Sainio 补充道,该公司高德指定招商41772为工业级 DDR5 内存模组用上了老化、保护涂层、抗硫剂和高德主管41772它新工艺,以确保高德主管41772能够在最恶劣的操作环境中可靠运行。 值得一提的是,SMART Modular 高德指定招商41772提供了 SMART ARC 防振固定夹。如需在现场操作时保持最大稳定性,这种特殊的锁固装置就能派上用场。 性能方面,工业级 DDR5 内存模组亦可交付两倍于…Read moreRead more